6月2013

半導体アンプ

オーディオ

趣味の中で最も力を入れているものにオーディオがあります。力を入れているとは、すなわちお金をかけているということです。(笑)
オーディオといっても芸術の方はさっぱりなので、オーディオアンプなどの電子工作が趣味といったほうが適しているかもしれません。これまで真空管アンプばかりを紹介していましたが、実は半導体アンプが本命なのです。しかも、名高い「金田式アンプ」の隠れファンでもあります。
(*金田式アンプについては、Webでくぐるか雑誌「無線と実験」をながめてください。)

金田式アンプは、実にチャレンジブルで今でも進化が止まりません。おかげで手持ちの機器はすでに4世代くらい前になってしまいました。そこで、リニューアルを決心しました。哀れこのアンプも解体になります。

外観はこんな感じです。ボンネットも外してみます。半導体アンプは、光るわけでもなく見てもつまらないので無骨な格好をしています。ニチコンのセラファインが使われています!

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いつものように、裏側のようすです。金田式アンプの指定部品が結構使われています。今回分解するのもこの”貴重な”部品を流用したいがためです。金田式では、部品にこだわります。ここで使われている部品の多くは「名器」といわれているのですがもはや入手できないためです。

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穴開きベークの基板を使うのが正統な金田式流です。直流まで増幅するDCアンプなので熱結合は厳密に行っています。熱結合は、トランジスターをエポキシ接着剤をたっぷり使い接着することでおこないます。

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出力素子は、UHC-MOSです。これは、DENONさんのアンプに使われているUltraHighCurrent-MOS-FETです。その名の通り大電流を制御できる素子ですがオーディオ専用ではありません。そのほかでも、FETを多用しているアンプです。その音は、ドスンとくる低音の力強さが印象的ですが、細やかな表現も得意です。また、交響曲などにおいても個々の楽器が良く分離されています。(評論家さんのように上手く表現するのは実に難しいですね!!) いづれにしても特に不満があったわけではありません。より高みを目指すための苦渋の選択です。(-->実はそろそろ次のアンプ製作をしたくなってきたに過ぎない??)

頑張って、リニューアルを成就させねばと決心するところです。